-
1 распиловка
1) Engineering: buck, bucking (брёвен на доски), cutting, sawing, wafering (кристалла на пластины полупроводникового слитка)2) Forestry: re-sawing3) Automation: saw cut4) Semiconductors: wafering (кристалла на пластины)5) Makarov: buck (брёвен на доски) -
2 распиловка
( бревен на доски) buck, bucking, sawing, ( кристалла на пластины полупроводникового слитка) wafering* * *распило́вка ж.
sawingраспило́вка на лесора́ме — frame sawingпопере́чная распило́вка — cross-cuttingпродо́льная распило́вка — length cuttingрадиа́льная распило́вка — rift sawingтангенциа́льная распило́вка — slash sawing* * *
См. также в других словарях:
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
ЭЛЕМЕНТАРНЫЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЕ МАТЕРИАЛЫ — (простые полупроводники), химические элементы, простые вещества которых проявляют полупроводниковые свойства (см. ПОЛУПРОВОДНИКИ). Полупроводниковые свойства проявляют 12 химических элементов, находящихся в средней части Периодической системы Д.… … Энциклопедический словарь
Полупроводниковые материалы — Для улучшения этой статьи желательно?: Викифицировать статью. Полупроводниковые материалы вещества с чётко в … Википедия
